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Chineses desenvolvem o vidro mais resistente do mundo que supera diamantes

Os chineses desenvolveram o vidro mais resistente do mundo, batizado de AM-III, que é duas vezes mais duro que o diamante.

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Na escala de dureza Vickers, o vidro criado pelos pequisadores atingiu 113 gigapascais (GPa), enquanto os diamantes atingem entre 50 e 70 gigapascais.

O AM-III foi criado por Shuangshuang Zhang e seus colegas da Universidade Yanshan, a partir de fulerenos, moléculas de carbono tridimensionais.

Vidro mais resistente do mundo conta com processo demorado

O novo vidro conta com um processo mais demorado, sendo necessário que os fulerenos sejam triturados, para posteriormente chegar a condições de pressão e resfriamento.

Essas condições encontradas pela equipe foram de 25 GPa e 1.200 ºC durante aproximadamente 12 horas, para que então o AM-III possa ser sintetizado.

O material é considerado um vidro por ser amorfo, uma vez que os átomos de carbono ficam desordenados e incapazes de assumir uma rede cristalina de longo alcance.

É devido a essa “desordem” que o vidro criado pela equipe também é um semicondutor, com uma eficiência próxima à do silício

“O surgimento deste tipo de material de carbono amorfo, semicondutor, ultraduro e ultraforte oferece excelentes candidatos para as aplicações práticas mais exigentes”

Tian Yongjun

Aplicações do material

A análise publicada pelos pesquisadores na revista científica National Science Review, informou que o vidro é virtualmente inquebrável.

Atualmente, o material está sendo criado para uso em células solares, por conta da sua alta resistência e baixo desgaste.

De acordo com os cientistas envolvidos no projeto, o AM-III conta com propriedades de absorção de energia comparáveis aos semicondutores utilizados em células solares nos dias de hoje.

O material ainda poderá se tornar ainda mais duro ao aumentar a ordem dos átomos e moléculas, porém o AM-III deverá deixar de ser semicondutor.


Fonte: Olhar Digital e Inovação Tecnológica

Imagem em destaque: Foto/Reprodução Shuangshuang Zhang et al. – 10.1093/nsr/nwab140

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